El punto caliente o Hotspot en la serie de procesadores Intel Core Ultra 200 Arrow Lake ha cambiado, lo que generó algo de preocupación sobre los actuales disipadores compatibles con LGA 1700.
Intel Arrow Lake requeriría de kits de actualización para los actuales disipadores de CPU
Want to know how to cool your future Arrow Lake CPU? Some things change… pic.twitter.com/taxubFryz0
— CodeCommando (@CodeCommando_) October 9, 2024
Sabemos que el Hotspot o punto caliente del procesador, donde se concentra la mayor temperatura sobre el IHS, ha sido ligeramente modificado en la serie Arrow Lake con respecto a la anterior generación Raptor Lake Refresh. El hotpost, según se ha visto, está ligeramente desplazado al norte, aunque parece que esto no va a generar grandes problemas en muchos d ellos actuales disipadores de CPU compatibles con el actual socket LGA 1700, pero si podría llegar a requerir un kit de actualización o “kit de desplazamiento”.
Esto ha sido confirmado por la gente de MSI, que ofrecería un nuevo kit de desplazamiento para mejorar el rendimiento térmico de sus disipadores y ajustarse mejor al Hotspot modificado de Arrow Lake.
La primera vez que se conoció esto de los procesadores Arrow Lake fue gracias al conocido overclocker Der8auer, y luego confirmado por otra fuente.
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Con el kit de desplazamiento, posiblemente gratuito para los compradores de disipadores de CPU compatible con LGA 1700, se estaría solucionando el problema y no obligaría a los fabricantes a tener que hacer un rediseño del disipador.
Este kit de desplazamiento del disipador ayudaría a reducir las temperaturas en 3 grados centígrados, mejorando el rendimiento térmico.
Otros fabricantes como Noctua y Arctic también han confirmado que sus disipadores actuales van a ser compatibles con los procesadores Core Ultra 200 con el socket LGA 1851, aunque no han hecho ningún comentario sobre si se va a necesitar de un kit de actualización. Os mantendremos al tanto de todas las novedades.
